Ensenso S-Serie
3D-LASER-PUNKT-TRIANGULATION mit künstlicher Intelligenz
IR Laser
KI Unterstützung
Tiefengenauigkeit
Kompakte Bauweise
Industrietauglich
Noch kompakter!
Unter diesen Gesichtspunkten erzeugt die neue Ensenso S robuste 3D-Daten mittels Lasertriangulation, die durch künstliche Intelligenz beschleunigt wird. Mit der eingesetzten 3D-Technik konnten wir die Ensenso S10 ultrakompakt und kosteneffizient entwickeln.
Noch günstiger!
Damit sind die Vorteile von dreidimensionalen Objektinformationen endlich auch für einfache 3D-Anwendungen einsetzbar, wo bisherige Systeme zu teuer oder überdimensioniert waren. In Kombination mit der bewährten Flexibilität des EnsensoSDK bringt die Ensenso S industrietaugliche 3D-Technologie in preissensible Projekte.
KI Laserpunkt Triangulation
Die Ensenso S10 arbeitet mit einem 3D Verfahren basierend auf strukturiertem Licht. Ein schmalbandiger IR-Laserprojektor erzeugt ein kontrastreiches Punktemuster, selbst auf Objekten mit schwierigen Oberflächen und Objektabstände bis zu 3 m. Künstliche Intelligenz ermöglicht eine zuverlässige Zuordnung der gefundenen Laserpunkte zu den fest kodierten Positionen der DOE-Projektion. Daraus resultieren robuste 3D-Daten mit hoher Tiefengenauigkeit.
Reproduzierbare Industriequalität
Im sehr kompakten Zink-Druckgussgehäuse mit IP 65/67 Schutzart und verschraubbaren Steckverbindern hält ein Stahlrahmen die 3D-Komponenten sicher und verwindungssteif in ihrer vorkalibrierten Position.
Ein geregeltes Heizelement stabilisiert die Laser-Temperatur, wodurch eine konstante Laser-Emission bei 835 nm Wellenlänge möglich ist und somit für gleichbleibende Qualität sorgt. Durch die resultierende hohe Z-Genauigkeit zeigen Tiefenwerte bei einem Meter Objektabstand maximale 2,4 mm Abweichung.
Universell einsetzbar
Durch ihr industrietaugleiches und kompaktes Gehäuse, das 60° Sichtfeld und einen Arbeitsbereich von 0,5 - 3 m ist die Kamera sehr vielfältig in unterschiedlichsten Anwendungen einsetzbar. Mit Hilfe der aktiven IR-Laserbeleuchtung und einer Kamera mit IR-Filter sogar bei niedriger Umgebungsbeleuchtung.
Schnell und präzise
Jede Bildaufnahme des 1.6 MP Sony Sensors liefert eine vollständige Punktwolke mit bis zu 85.000 Tiefenpunkte. Und die aktive Laserbeleuchtung ermöglicht Aufnahmen mit geringer Belichtungszeit, wodurch selbst schnell bewegte Objekte ohne Bewegungsunschärfe messbar sind. Damit können bei voller Projektorleistung 20 Punktwolken pro Sekunde mit gleichbleibend hoher Auflösung erzielt werden.
Eine Kamera, viele Anwendungen
Logistik-Automatisierung
3D-Daten ermöglichen Robotern den Umgang mit variantenreichen Objekten im Online-Handel, in der Lagerhaltung und bei Paketdiensten. Erkennung, Identifizierung, sicheres Greifen und lagerichtiges Ablegen ist damit robotergestützt automatisierbar.
Robot-Vision
3D-Kameratechnik versetzt Roboter in die Lage, ihre Umgebung adaptiv zu erfassen und zu analysieren, um selbständig auf jede Situation reagieren zu können.
Hinderniserkennung
3D-Umgebungsdaten sind Voraussetzung für kollisionsfreie Bewegung von Robotern und UAVs. Mit dem Wissen über Größe und Lage von Hindernissen aus 3D-Szenenmodellen können Hindernissmanöver berechnet und sichere Fahrwege vorgegeben werden.
Monitoring & Gartenbau-Automatisierung
Die Kultivierung und Entwicklung von Pflanzen erfolgt in Gewächshäusern unter Einsatz modernster Technologien. 3D Vision unterstützt hier das Handling der Zuchtpflanzen durch Automatisierung mit mobilen Robotern.
Beispiele aus der Praxis
Planen Sie Ihr Projekt
Kameradaten
Modell |
Ensenso S |
|---|---|
3D System |
Strukturiertes Licht mit KI-basierter Laserpunktmuster-Triangulation |
Projektion |
Infrarot-LED-Laser (835 nm), ca. 68.000 Laserpunkte |
CMOS Sensor |
Global Shutter, 1.6 MP |
Brennweite |
4 mm |
Arbeitsabstand |
500 - 3000 mm |
Öffnungswinkel |
60° horizontal x 50° vertikal |
Z-Genauigkeit |
2.4 mm bei 1 m Abstand |
Laser-Punkt-Abstand |
7.1 mm bei 1 m Abstand |
3D-Punktewolken pro Sekunde |
Bis zu 20 Hz |
Schnittstellen |
M12 Steckverbinder mit GigE Datenverbindung, M8 Steckverbinder für Stromversorgung/Trigger/Flash |
Stromversorgung |
12V - 24V DC / PoE |
Gehäuse |
Zink-Druckguss |
Schutzart |
IP65/67 |
Abmessungen |
130 x 45 x 44 mm |
Gewicht |
565 g |
Montage |
Rückseite 4 x M4 Gewinde, rechteckig 44 x 32 mm |
Ensenso SDK
Kameras der Ensenso S-Kamerafamilie sind über das Ensenso SDK einfach einzurichten und bedienbar. Neben Wizards für ein einfaches Setup und zur Unterstützung der Kamerakalibrierung der 3D-Kameras beinhaltet es zudem die Möglichkeit zur GPU-basierten Bildverarbeitung für eine noch schnellere 3D-Datenverarbeitung.
- Ein Softwarepaket (Ensenso SDK für Windows und Linux) für alle Ensenso Modelle
- Beispielprogramme mit Quellcode für MVTec HALCON, C, C++, C#
- Ausgabe einer einzigen 3D-Punktewolke aller im Mehrkamerabetrieb eingesetzten Kameras
- Live-Komposition der 3D-Punktwolken aus mehreren Blickrichtungen
- Roboter-Hand-Auge-Kalibrierung
- Einbindung von uEye Industriekameras, bspw. um zusätzliche Farbinformationen oder Barcodes zu erfassen
Ensenso Selektor
Zur einfachen Auswahl der Komponenten unterstützt Sie unser Ensenso Kameraselektor. Nach Eingabe Ihrer Arbeitsbedingungen in den Online-Konfigurator, erhalten Sie die bestmöglichen Kombinationen für Ihre Anwendung.
